IT之家12月3日音讯，据台媒工商时报报说念，市集传出英伟达下一代Blackwell架构芯片GB200的量产商酌再度遭逢时刻瓶颈柚木提娜ed2k，而微软将削减订单。

供应链深切，此次出现问题的是背板无间诡计，因好意思国供应商的Cartridge无间器测试良率欠安，量产时辰恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者，不外碍于专利抑止及产能爬坡等问题，就怕需要一段时辰才能束缚。

英伟达GB200接纳台积电发轫进的CoWoS-L先进封装时刻，并整合高度复杂机柜诡计。关系词因诡计复杂气运多舛，量产时辰几经蔓延。英伟达日前法说会上指出，Blackwell坐褥已全面入手，但当今情况是供应不及，将联袂相助伙伴克服。

报说念称，供应链查访娇傲，微软已开出第一枪，将订单削减了40%，部分转单至来岁中推出的GB300。

据IT之家了解，GB200是英伟达BlackwellGPU架构的一部分，其性能最高可达前代H100GPU的五倍，尤其是在东说念主工智能方面。GB200旨在处理大领域机器学习模子，举例用于大型谈话模子（LLM）的东说念主工智能测验。不外其功耗异常高，凭证冷却成立的不同，需要700W到1200W的功率。而英伟达的GB300将接纳全液冷系统柚木提娜ed2k，而且还将接纳插槽式诡计，便于GPU的装置和拆卸，与刻下的焊合诡计不同。